DF2239FA20IV
Renesas Electronics · 封装：FQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器／计数器数 2 x 8 bit, 6 x 16 bit，采用 FQFP-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录CY90F347CAPFR-GSE1
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 80 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。CY90F347CASPFR-GS-SPE1
Cypress Semiconductor · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 82 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。DF2215UTE16V
Renesas Electronics · 封装：TFQFP-120
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器／计数器数 2 x 8 bit, 3 x 16 bit，采用 TFQFP-120 封装。DF2319CVTE25V
Renesas Electronics · 封装：TFQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器／计数器数 2 x 8 bit, 6 x 16 bit，采用 TFQFP-100 封装。DF2377RVFQ33WV
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器／计数器数 2 x 8 bit, 6 x 16 bit，采用 LFQFP-144 封装。MSP430F423IPMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MSP430F5336IZQWT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 18 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F1121IPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-20 封装。MSP430F5630IZQWT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F1121IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-20 封装。MSP430G2101IRSA16T
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 QFN-16 封装。XC167CI16F40FBBFXQMA1
Infineon Technologies · 封装：TQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 BB FX167CI16F4FBBXP SAF-XC167CI-16F40F SP000224690、单件重量 0.705479 oz，采用 TQFP-144 封装。FX164CS32F40FBBAXP
Infineon Technologies
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 BB-A SAF-XC164CS-32F40F SP000224593 XC164CS32F40FBBAFXQMA1。XE169FH200F100LABKXQSA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-176
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是、型号别名 AB KXE169FH2F1LABXP SAK-XE169FH-200F100L SP000966482，采用 LQFP-176 封装。MSP430F5435IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 67 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-80 封装。SAK-XC2288H-200F100L AB
Infineon Technologies
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 C166SV2、数据总线宽度 16 bit/32 bit、湿敏性 是、型号别名 KX2288H2F1LABXT SP000844806 XC2288H200F100LABKXUMA1。MSP430FR5722IRGET
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 No ADC、定时器／计数器数 3 个定时器、工作电源电压 2～3.6 V，采用 VQFN-24 封装。MSP430G2121IRSA16T
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。TMP91FW27UG(JZ)
Toshiba · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 27 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 7 个定时器，采用 LQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。