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CY90F598GPF-GE1

Cypress Semiconductor

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

CY90F387SPMT-GSE1

Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 36 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-48 封装。

MSP430G2755IRHA40R

Texas Instruments · 封装:VQFN-40

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-40 封装。

MSP430F149IPMR

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

PIC24EP512GU810-I/PF

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 536 kB、数据 RAM 容量 52 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 83 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

MSP430F249TPMR

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

MSP430F5528IRGCT

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入/输出数 47 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 VQFN-64 封装。

MSP430G2433IPW20R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道,采用 TSSOP-20 封装。

MSP430G2332IRSA16R

Texas Instruments · 封装:QFN-16

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 QFN-16 封装。

MSP430F2132IRHBR

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 VQFN-32 封装。

S9S12G48F0MLF

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-48 封装。

S9S12ZVL32F0MLF

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1024 B、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 34 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。

MSP430F5310IRGCR

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 47 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 VQFN-64 封装。

CY90F497GPMC-GE1

Cypress Semiconductor

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

MSP430FR5969IRGZR

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 40 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 VQFN-48 封装。

MSP430F5510IRGCR

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VQFN-64 封装。

PIC24FJ64GA004-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-44

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-44 封装。

MSP430G2553IPW28R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 TSSOP-28 封装。

MSP430G2553IPW20R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 TSSOP-20 封装。

MC9S12DJ64CFUE

NXP / Freescale · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PQFP-80 封装。

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