R5F10WLEAFB#30
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 49 个输入／输出、ADC 通道数 9 个通道，采用 LQFP-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F1058AALA#U0
Renesas Electronics · 封装：WFLGA-25
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 21 个输入／输出，采用 WFLGA-25 封装。R5F10KBCAFP#V0
Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。R5F117BCGFP#30
Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。R5F104ACASP#V0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。ML62Q1530-NNNTBZ0BX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 42 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 TQFP-48 封装。R5F100GEAFB#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 44 个输入／输出、ADC 通道数 10 个通道，采用 LFQFP-48 封装。R5F100ACASP#V0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LSSOP-30 封装。R5F1006AASP#V0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 16 个输入／输出、ADC 通道数 6 个通道，采用 LSSOP-20 封装。R5F100EGANA#U0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 36 个输入／输出、ADC 通道数 9 个通道，采用 HWQFN-40 封装。R5F10WMGAFB#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LFQFP-80 封装。R5F1027AANA#U0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、ADC 通道数 11 个通道，采用 HWQFN-24 封装。R5F104LGAFA#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F102AAASP#X0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LSSOP-30 封装。ML62Q1724-NNNTBZ0BX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 53 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 TQFP-64 封装。MAXQ617V-L000+T
Maxim Integrated
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 90-E01L0+V00 MAXQ617。ML62Q1747-NNNGAZ0AX
ROHM Semiconductor · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 256 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 87 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V，采用 QFP-100 封装。ML62Q1577-NNNGAZ0AX
ROHM Semiconductor · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 92 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 QFP-100 封装。ML62Q1744-NNNGAZ0AX
ROHM Semiconductor · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 87 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V，采用 QFP-100 封装。ML620Q504H-NNNTBWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 36 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 8 bit, 4 x 16 bit，采用 TQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。