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79,705 条型号记录
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XC2733X20F66LRAAKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 AA SAK-XC2733X-20F66LR SP001217644,采用 LQFP-64 封装。

PIC24FJ256GB210-I/BG

Microchip Technology · 封装:BGA-121

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 44 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 BGA-121 封装。

S912ZVML31F1MKH

NXP / Freescale · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 9 个通道、工作电源电压 1.8 V,采用 LQFP-64 封装。

PIC24F04KL101-E/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 No ADC、定时器/计数器数 3 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 SOIC-20 封装。

DF36014FPV

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 1 x 8 bit, 1 x 16 bit、ADC 通道数 4 个通道,采用 LFQFP-64 封装。

MB96F386RSAPMCR-GSE2

Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-12

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 288 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 96 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-12 封装。

MB96F645RBPMC-GSE1

Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 160.5 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 81 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

UPD78F1009GB-GAH-AX

Renesas Electronics

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

S9S12VRP64F0VLF

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 28 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-48 封装。

S9S12ZVL32F0VLC

NXP / Freescale · 封装:LQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1024 B、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 19 个输入/输出,采用 LQFP-32 封装。

PIC24F08KM101-E/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 PIC、单件重量 0.028254 oz,采用 SOIC-20 封装。

PIC24FJ32MC102-I/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位、商品名称 PIC,采用 SSOP-28 封装。

DF2238BFA13V

Renesas Electronics · 封装:FQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 13.5 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器/计数器数 4 x 8 bit, 6 x 16 bit,采用 FQFP-100 封装。

A2C8646630000

Cypress Semiconductor

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

MB90F867ESPF-GE1

Cypress Semiconductor · 封装:QFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 82 个输入/输出、ADC 通道数 24 个通道,采用 QFP-100 封装。

DF3062BF25V

Renesas Electronics

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

A2C01976900

Cypress Semiconductor

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

A2C01835300

Cypress Semiconductor

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

MB96F6A6RAPMC-GE2

Cypress Semiconductor

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

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