ML62Q1734-NNNGAZ0AX
ROHM Semiconductor · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 67 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 QFP-80 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录ML62Q1552-NNNTBZ0BX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 58 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 TQFP-64 封装。ML62Q1534-NNNTBZ0BX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 42 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 TQFP-48 封装。R5F100BEANA#U0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 28 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 HWQFN-32 封装。ML62Q1712-NNNTBZ0BX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 41 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 TQFP-52 封装。ML62Q1564-NNNGAZ0AX
ROHM Semiconductor · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 QFP-80 封装。ML62Q1710-NNNTBZ0BX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 41 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 TQFP-52 封装。ML62Q1720-NNNTBZ0BX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 53 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 TQFP-64 封装。ML62Q1542-NNNTBZ0BX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 46 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 TQFP-52 封装。ML62Q1540-NNNTBZ0BX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 46 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 TQFP-52 封装。ML62Q1532-NNNTBZ0BX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 42 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 TQFP-48 封装。ML62Q1550-NNNTBZ0BX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 58 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 TQFP-64 封装。R5F100LEAFA#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 58 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LFQFP-64 封装。R5F1007EANA#U0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 20 个输入／输出、ADC 通道数 6 个通道，采用 HWQFN-24 封装。ML62Q1700-NNNTBZ0BX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出、工作电源电压 1.6～5.5 V，采用 TQFP-48 封装。R5F100BCANA#U0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 28 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 HWQFN-32 封装。R5F10RLCAFA#V0
Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。R5F1006EASP#V0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 16 个输入／输出、ADC 通道数 6 个通道，采用 LSSOP-20 封装。R5F100EHANA#U0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 36 个输入／输出、ADC 通道数 9 个通道，采用 HWQFN-40 封装。R5F11BGEAFB#30
Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。