S912ZVML64F3MKHR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 9 个通道、工作电源电压 1.8 V，采用 LQFP-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录XC2268I136F128LRAAKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 AA SAK-XC2268I-136F128LR SP001250268，采用 LQFP-100 封装。S9S12GA192F0MLLR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 86 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。S9S12G240F0VLFR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 240 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。DS4830AT+T
Maxim Integrated
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 90-4830A+TRL DS4830。S912XEG384BCAAR
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935314986528、单件重量 0.032999 oz。SAK-XE161FL-20F66V AA
Infineon Technologies
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 C166SV2、数据总线宽度 16 位、湿敏性 是、型号别名 KXE161FL2F66VAAXT SP000859288 XE161FL20F66VAAKXUMA1。MSP430F6726AIPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 LQFP-80 封装。MSP430G2413IPW20R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-20 封装。MSP430G2352IPW20R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-20 封装。PIC24F32KA302T-I/ML
Microchip Technology · 封装：PIC24F
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、工作电源电压 2～3.6 V、接口类型 I2C, SPI、程序存储器类型 Flash、数据 RAM 类型 SRAM，采用 PIC24F 封装。DF2167VT33V
Renesas Electronics · 封装：TFQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器／计数器数 4 x 8 bit, 1 x 16 bit，采用 TFQFP-144 封装。XC2388C200F100LABKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 AB SAK-XC2388C-200F100L SP000910978，采用 LQFP-144 封装。S912XEP768J5MAG
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 48 kB、输入／输出数 119 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器、工作电源电压 3.3～5 V，采用 LQFP-144 封装。S912XET512BCAGR
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935325811528、单件重量 0.046530 oz。XC2768X136F128LRAAKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 AA SAK-XC2768X-136F128LR SP001217656，采用 LQFP-100 封装。S912XES384J3VAA
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935323375557、单件重量 0.032999 oz。SAK-XC2267-96F80LAC
Infineon Technologies · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 75 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F6747IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-100 封装。MSP430FR6979IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。