MSP430F67691AIPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 512 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录S9S12G192F0MLFR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。MSP430F5229IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 31 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 VQFN-64 封装。S9S12P128J0CFT
NXP / Freescale · 封装：QFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 10 个通道，采用 QFN-48 封装。S9S12P96J0CFTR
NXP / Freescale · 封装：QFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 10 个通道，采用 QFN-48 封装。MSP430F1121AIDGVR
Texas Instruments · 封装：TVSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TVSOP-20 封装。PIC24FJ64GA104T-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-44 封装。S9S12GN16F1VTJR
NXP / Freescale · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。S9S12GN32F1CTJR
NXP / Freescale · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。MSP430G2513IPW28R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-28 封装。MSP430F2012TRSAR
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。MSP430G2353IRHB32T
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 VQFN-32 封装。XC2765X104F80LRABKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 AB SAK-XC2765X-104F80LR SP001198744，采用 LQFP-100 封装。PIC24EP512GU810T-I/PF
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 PIC24E、数据总线宽度 16 位、产品 MCU、湿敏性 是、处理器系列 PIC24、商品名称 PIC，采用 TQFP-100 封装。UPD78F1018F1-BA4-A
Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MSP430F2416TZQW
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 64 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。XC2734X40F80LRABKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 AB SAK-XC2734X-40F80LR SP001198752，采用 LQFP-64 封装。MSP430FG4270IDLR
Texas Instruments · 封装：SSOP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SSOP-48 封装。PIC24EP256GU810T-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 PIC24E、数据总线宽度 16 位、产品 MCU、湿敏性 是、处理器系列 PIC24、商品名称 PIC，采用 TQFP-100 封装。XC2289I136F128LRAAKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 AA SAK-XC2289I-136F128LR SP001217658，采用 LQFP-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。