MSP430F6776IPEUR
Texas Instruments · 封装：LQFP-128
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-128 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F67771IPEUR
Texas Instruments · 封装：LQFP-128
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-128 封装。XC2785X104F80LRABKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 AB SAK-XC2785X-104F80LR SP001198748，采用 LQFP-144 封装。MC9S12DB128CPVE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 10 bit、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-112 封装。S912XEP100W1MAGR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 119 个输入／输出、ADC 通道数 24 个通道，采用 LQFP-144 封装。MC9S12XEQ384MAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器，采用 LQFP-112 封装。S912XEQ512F1VAAR
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 位、输入／输出数 59 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 QFP-80 封装。S912XEQ384ACAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935320028557、单件重量 0.045091 oz，采用 LQFP-112 封装。S912XEQ384F1VALR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935311788528、单件重量 0.045091 oz，采用 LQFP-112 封装。S912XEG384BCALR
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935321906528、单件重量 0.045091 oz。DF3064BF25V
Renesas Electronics · 封装：FQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器／计数器数 4 x 8 bit, 3 x 16 bit、ADC 通道数 8 个通道，采用 FQFP-100 封装。HD64F3684GHV
Renesas Electronics · 封装：QFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 45 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 8 bit, 2 x 16 bit，采用 QFP-64 封装。MSP430F47163IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 72 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F67761AIPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-100 封装。XC2764X40F80LRABKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 AB SAK-XC2764X-40F80LR SP001198756，采用 LQFP-100 封装。S912XHY256F0VLLR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 76 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F5638IZQWT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 256 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。XC2331D20F66LRAAKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 AA SAK-XC2331D-20F66LR SP001217640，采用 LQFP-64 封装。D13007F20V
Renesas Electronics · 封装：FQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 0 B、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器／计数器数 5 x 16 bit、ADC 通道数 8 个通道，采用 FQFP-100 封装。MSP430FR6987IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 LQFP-80 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。