MSP430F5358IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 34 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430FE425IPMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MSP430F6766AIPEU
Texas Instruments · 封装：LQFP-128
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 90 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-128 封装。MSP430F6633IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 16 个通道、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。MSP430F2350TRHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-40 封装。MSP430F1132IRHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 VQFN-32 封装。MSP430F1222IRHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 VQFN-32 封装。MSP430FR5947IRHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 32 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm，采用 VQFN-40 封装。MSP430F5304IPTR
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 6 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、接口类型 USB、程序存储器类型 Flash，采用 LQFP-48 封装。S9S12GN48F0CLFR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-48 封装。PIC24FV32KA301T-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、程序存储器类型 Flash、数据 RAM 类型 RAM、内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位，采用 SOIC-20 封装。S9S12GN32F1CLC
NXP / Freescale · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LQFP-32 封装。S9S12GN32F1VTJR
NXP / Freescale · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。MSP430F2131TRGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 VQFN-24 封装。SAK-XC2224L-20F66V AA
Infineon Technologies
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 C166SV2、数据总线宽度 16 bit/32 bit、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 KX2224L2F66VAAXT SP000846740 XC2224L20F66VAAKXUMA1。MSP430F5151IYFFT
Texas Instruments · 封装：DSBGA-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 31 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 DSBGA-40 封装。MSP430F6731AIPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 LQFP-80 封装。MSP430FE423AIPM
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MSP430F6724IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 52 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-80 封装。MSP430F6721AIPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 32 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。