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型号列表

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R5F10Y16ASP#V0

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-10

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 8 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 LSSOP-10 封装。

R5F11MPGAFB#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 5.5 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 1 x 12 bit、输入/输出数 79 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

ML62Q1737-NNNGAZ0AX

ROHM Semiconductor · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 256 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 67 个输入/输出、工作电源电压 1.6~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V,采用 QFP-80 封装。

R5F10Y17ASP#30

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-10

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 8 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 LSSOP-10 封装。

ML62Q1574-NNNGAZ0AX

ROHM Semiconductor · 封装:QFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 92 个输入/输出、工作电源电压 1.6~5.5 V,采用 QFP-100 封装。

R5F100GLAFB#V0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 44 个输入/输出、ADC 通道数 10 个通道,采用 LFQFP-48 封装。

ML62Q1714-NNNTBZ0BX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-52

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 41 个输入/输出、工作电源电压 1.6~5.5 V,采用 TQFP-52 封装。

ML62Q1567-NNNGAZ0AX

ROHM Semiconductor · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 72 个输入/输出、工作电源电压 1.6~5.5 V,采用 QFP-80 封装。

ML62Q1544-NNNTBZ0BX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-52

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 46 个输入/输出、工作电源电压 1.6~5.5 V,采用 TQFP-52 封装。

ML62Q1554-NNNTBZ0BX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 58 个输入/输出、工作电源电压 1.6~5.5 V,采用 TQFP-64 封装。

R5F104LLAFB#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 58 个输入/输出,采用 LFQFP-64 封装。

R5F100PLAFB#V0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 92 个输入/输出、ADC 通道数 20 个通道,采用 LFQFP-100 封装。

ML62Q1704-NNNTBZ0BX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出、工作电源电压 1.6~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V,采用 TQFP-48 封装。

ML62Q1727-NNNGAZ0AX

ROHM Semiconductor · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、工作电源电压 1.6~5.5 V,采用 QFP-80 封装。

ML62Q1367-NNNTBZ0BX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 TQFP-32 封装。

ML62Q1557-NNNGAZ0AX

ROHM Semiconductor · 封装:QFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 58 个输入/输出、工作电源电压 1.6~5.5 V,采用 QFP-64 封装。

R5F100GGAFB#V0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 44 个输入/输出、ADC 通道数 10 个通道,采用 LFQFP-48 封装。

ML62Q1722-NNNTBZ0BX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、工作电源电压 1.6~5.5 V,采用 TQFP-64 封装。

R5F11B7EANA#U0

Renesas Electronics

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

R5F104AGASP#V0

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-30

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 26 个输入/输出,采用 LSSOP-30 封装。

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