S912XEQ512BVAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 91 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 LQFP-112 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录S912XEQ512F1MAAR
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 位、输入／输出数 59 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 QFP-80 封装。S912XEQ384BMALR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935315081528、单件重量 0.045091 oz，采用 LQFP-112 封装。MC9S12E128CFUER
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 935322674528、单件重量 0.032999 oz。S912XEQ512BCAA
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 位、输入／输出数 59 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 QFP-80 封装。MSP430F6769AIPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 62 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。HD64F3687GHV
Renesas Electronics · 封装：QFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 56 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 45 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 8 bit, 2 x 16 bit，采用 QFP-64 封装。S912XEG128J2CAAR
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 8 位、ADC 通道数 1 个通道、工作电源电压 1.8 V，采用 QFP-80 封装。MSP430F67691IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 512 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-100 封装。MSP430F5358IZQWT
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 34 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430F67771IPEU
Texas Instruments · 封装：LQFP-128
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 90 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-128 封装。MSP430F6777IPEUR
Texas Instruments · 封装：LQFP-128
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-128 封装。MSP430F6632IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、程序存储器类型 Flash、内核 MSP430，采用 LQFP-100 封装。MSP430F5637IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 16 个通道、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。MSP430F67461AIPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-100 封装。XE164FN40F80LRABKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 AB SAK-XE164FN-40F80LR SP001208300，采用 LQFP-100 封装。MSP430F6433IZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 10 kB、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MSP430FR6977IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 83 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 LQFP-100 封装。MSP430F6735AIPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 LQFP-100 封装。MSP430F5336IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 18 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。