PIC24FJ128GA702-I/SS
Microchip Technology · 封装:SSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 SSOP-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:SSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 SSOP-28 封装。Renesas Electronics · 封装:LSSOP-10
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 8 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 LSSOP-10 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 92 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LSSOP-30
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 26 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LSSOP-30 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 TFBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 TFBGA-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 18 个输入/输出、ADC 通道数 11 个通道,采用 LSSOP-20 封装。Cypress Semiconductor · 封装:QFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 81 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:UQFN-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 UQFN-28 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 QFN-64 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出、工作电源电压 1.6~5.5 V,采用 TQFP-48 封装。Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 17 个输入/输出,采用 LSSOP-20 封装。Renesas Electronics · 封装:HWQFN-24
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 22 个输入/输出、ADC 通道数 11 个通道,采用 HWQFN-24 封装。Renesas Electronics · 封装:LSSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 768 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 18 个输入/输出、ADC 通道数 11 个通道,采用 LSSOP-20 封装。Renesas Electronics · 封装:HWQFN-24
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 22 个输入/输出、ADC 通道数 11 个通道,采用 HWQFN-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。