MSP430FE423IPMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430FG6426IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 73 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。MSP430F6733IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 52 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-80 封装。MSP430F67751AIPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-100 封装。S912XHY128F0VLMR
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括ADC 分辨率 10 位、认证等级 AEC-Q100、型号别名 935310608528、单件重量 0.045091 oz。MSP430FR6928IPMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 96 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 LQFP-64 封装。MSP430FR5735IDAR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 14 个通道，采用 TSSOP-38 封装。S9S12G128F0CLHR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 54 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-64 封装。MSP430G2444IRHA40R
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 VQFN-40 封装。MSP430F2013TRSAR
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。S9S12G96F0MLFR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-48 封装。MSP430F2272TDAR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。MSP430F6720IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 72 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。SM912F634DV2AE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 15 个通道、工作电源电压 2.25～2.75 V，采用 LQFP-48 封装。MSP430F2252TRHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-40 封装。MSP430I2020TRHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 16 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、湿敏性 是，采用 VQFN-32 封装。MSP430I2031TPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 32 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、高度 1.2 mm，采用 TSSOP-28 封装。MSP430G2544IRHA40R
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 VQFN-40 封装。MSP430G2213IPW28
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-28 封装。MSP430G2212IPW20R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。