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MSP430F2002TRSAR

Texas Instruments · 封装:QFN-16

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 QFN-16 封装。

MC912D60CCPVE

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入/输出数 86 个输入/输出、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN, SCI, SPI,采用 LQFP-112 封装。

MC9S12DT256MFUE

NXP / Freescale · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 QFP-80 封装。

S912XDT384J1MAL

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 384 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-112 封装。

S912XDP512J1VAGR

NXP / Freescale · 封装:LQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 119 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

S912XHZ256F1MAG

NXP / Freescale · 封装:LQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 1 个定时器、ADC 通道数 16 个通道,采用 LQFP-144 封装。

S912XDT384J1MALR

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 384 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-112 封装。

S9S12GA48F0MLFR

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-48 封装。

S9S12G48F0MLHR

NXP / Freescale · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 54 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-64 封装。

MSP430F5247IRGCT

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 4 x 16 bit,采用 VQFN-64 封装。

MSP430FR5849IRHAR

Texas Instruments · 封装:VQFN-40

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm,采用 VQFN-40 封装。

S9S12XS256J0CAAR

NXP / Freescale · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935314239528、单件重量 0.032999 oz,采用 PQFP-80 封装。

MSP430FR59941IRGZR

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 40 个输入/输出、定时器/计数器数 6 x 16 bit,采用 VQFN-48 封装。

S9S12XS128J1CAAR

NXP / Freescale · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 PQFP-80 封装。

MSP430FR68791IPZR

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm,采用 LQFP-100 封装。

S9S12GA192F0MLH

NXP / Freescale · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 54 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

MSP430F5526IRGCR

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VQFN-64 封装。

MSP430F6748AIPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F47193IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 68 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F6777AIPEUR

Texas Instruments · 封装:LQFP-128

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 256 kB、定时器/计数器数 4 个定时器、数据 RAM 类型 SRAM、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-128 封装。

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