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型号列表

79,705 条型号记录
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MSP430FR5847IRHAR

Texas Instruments · 封装:VQFN-40

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 32 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm,采用 VQFN-40 封装。

S9S12GN16F0MLF

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-48 封装。

MSP430F5501IRGZR

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、输入/输出数 31 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 VQFN-48 封装。

MSP430F6436IPZR

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 18 kB、输入/输出数 74 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 LQFP-100 封装。

S912XHY256F0CLL

NXP / Freescale · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

MC9S12GC16CFAE

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、输入/输出数 31 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 LQFP-48 封装。

MSP430FR59941IZVW

Texas Instruments · 封装:NFBGA-87

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 68 个输入/输出、定时器/计数器数 6 个定时器,采用 NFBGA-87 封装。

MSP430FR59941IPMR

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 54 个输入/输出、定时器/计数器数 6 x 16 bit,采用 LQFP-64 封装。

MSP430G2403IRHB32T

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFN-32 封装。

S9S12G192F0VLLR

NXP / Freescale · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 86 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

S912XEA128J2CAA

NXP / Freescale · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 3.13~5.5 V,采用 QFP-80 封装。

S912XDT512J1CAG

NXP / Freescale · 封装:LQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 119 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

MSP430G2353IRHB32R

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFN-32 封装。

S912XEP100J4CVL

NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-208

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 152 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器,采用 MAPBGA-208 封装。

S912XEP768W1CAGR

NXP / Freescale · 封装:LQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935320165528、单件重量 0.046530 oz,采用 LQFP-144 封装。

S912XD256F1MAAR

NXP / Freescale

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935317104528、单件重量 0.032999 oz。

S912XEQ384F1MALR

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935315118528、单件重量 0.045091 oz,采用 LQFP-112 封装。

S912XDG128F2MAAR

NXP / Freescale · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 PQFP-80 封装。

S912XET256J2MAAR

NXP / Freescale · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935315065528、单件重量 0.032999 oz,采用 QFP-80 封装。

S912XET256W0VAL

NXP / Freescale

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935324708557、单件重量 0.045091 oz。

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