MSP430FR5889IRGCR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 VQFN-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录S9S12G240F0CLFR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 240 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。MSP430FR6877IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 LQFP-80 封装。MSP430FR5724IRGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 17 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-24 封装。MSP430F135IRTDR
Texas Instruments · 封装：VQFNP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 VQFNP-64 封装。MSP430F5327IPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 63 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-80 封装。S9S12GA128F0MLFR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-48 封装。MSP430F5509IRGCR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 24 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-64 封装。MSP430F6747IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 90 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F1132IDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-20 封装。MSP430F46181IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 116 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入／输出数 80 个输入／输出、定时器／计数器数 2 x 16 bit、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。S912XEQ384F1MAGR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935315121528、单件重量 0.046530 oz，采用 LQFP-144 封装。S912XEQ384J3MAGR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 119 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器，采用 LQFP-144 封装。S912XET512BVALR
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935323349528、单件重量 0.045091 oz。S912XDP512J1CAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-112 封装。S912XDP512F0MAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入／输出数 91 个输入／输出、工作电源电压 3.3～5.5 V、接口类型 CAN, I2C, SCI, SPI，采用 LQFP-112 封装。S912XDT256F1VAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-112 封装。S912XEP100J5VAGR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 119 个输入／输出、ADC 通道数 24 个通道，采用 LQFP-144 封装。S912XEQ512BMALR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 91 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 LQFP-112 封装。SAK-XE167FH-200F100L AB
Infineon Technologies
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 C166SV2、数据总线宽度 16 位、湿敏性 是、型号别名 KXE167FH2F1LABXT SP000845650 XE167FH200F100LABKXUMA1。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。