MSP430FR5859IRHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm，采用 VQFN-40 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430G2312IPW20
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-20 封装。MSP430G2153IPW20R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。MSP430F2121IDGV
Texas Instruments · 封装：TVSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TVSOP-20 封装。S9S12DG12F1MPVE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入／输出数 91 个输入／输出、接口类型 CAN, I2C, SCI, SPI、程序存储器类型 Flash，采用 LQFP-112 封装。S912XDP512J1VAL
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MC9S12D64VFUE
NXP / Freescale · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 PQFP-80 封装。S912XET512J3MAGR
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935321362528、单件重量 0.046530 oz。MC9S12C96MFAE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 60 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-48 封装。S912XET256W1MAGR
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935314852528、单件重量 0.046530 oz。MSP430F6733AIPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 LQFP-80 封装。S9S12G96F0VLFR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-48 封装。MSP430F5242IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 VQFN-48 封装。MSP430FG4250IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 VQFN-48 封装。S9S12GA192F0MLHR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 54 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。MSP430F2234TDAR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。S912XHZ256F1VAGR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 16 个通道，采用 LQFP-144 封装。S912XHZ384F1VAG
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 28 kB、输入／输出数 8 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.35～5.5 V，采用 LQFP-144 封装。MSP430G2313IPW20
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。MSP430G2402IPW14
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-14 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。