MSP430F2252IRHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-40 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录S912XET512J3VALR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、工作电源电压 3.13～5.5 V、内核 HCS12X、数据总线宽度 16 位，采用 LQFP-112 封装。S912XEQ384J3CALR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935314053528、单件重量 0.045091 oz，采用 LQFP-112 封装。MC9S12C96VPBE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 4 kB、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 LQFP-52 封装。MSP430F2616TZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 64 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。S9S12G128F0MLHR
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 54 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-64 封装。MSP430I2040TRHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 16 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、高度 1 mm，采用 VQFN-32 封装。MSP430F2121TRGET
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 VQFN-24 封装。S912XEQ512J2MAAR
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 25 个定时器，采用 QFP-80 封装。MSP430F435IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F5359IZQWR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 66 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 74 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。MC912DT128AVPVE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 67 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-112 封装。DF2166VT33V
Renesas Electronics · 封装：TFQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 106 个输入／输出，采用 TFQFP-144 封装。S912XHZ512F1MAG
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 117 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-144 封装。R5F21237JFP
Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MSP430F5528IYFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 47 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 16 bit，采用 DSBGA-64 封装。MSP430F5522IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-64 封装。MSP430FR5729IDA
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 30 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。S912XDT256F1MAA
NXP / Freescale · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入／输出数 59 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 PQFP-80 封装。MSP430FR6043IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 57 个输入／输出、定时器／计数器数 6 x 16 bit，采用 LQFP-80 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。