MSP430F5252IZQE
Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 80 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位,采用 SSOP-28 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。NXP / Freescale · 封装:PQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入/输出数 58 个输入/输出、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN, SCI, SPI,采用 PQFP-80 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-44
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 40 个输入/输出,采用 LQFP-44 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 PDIP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 TFBGA-100 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-28 封装。NXP / Freescale · 封装:PQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 PQFP-80 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-144
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 119 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器,采用 LQFP-144 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 VQFN-24 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 67 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-112 封装。Texas Instruments · 封装:VQFNP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFNP-64 封装。NXP / Freescale · 封装:PQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、输入/输出数 63 个输入/输出、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 SCI, SPI,采用 PQFP-80 封装。NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935324222528、单件重量 0.045091 oz。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 34 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器/计数器数 2 x 8 bit, 6 x 16 bit,采用 LFQFP-144 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 87 个输入/输出、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 BGA-113 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、接口类型 I2C, SPI, USCI、程序存储器类型 Flash,采用 WQFN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。