MSP430F1222IRHBT
Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 VQFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 10 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位,采用 LQFP-100 封装。NXP / Freescale · 封装:PQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、输入/输出数 60 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 PQFP-80 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 4 kB、输入/输出数 31 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V,采用 LQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-24
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 17 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 DSBGA-24 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。Cypress Semiconductor · 封装:QFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 81 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFP-100 封装。Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 80 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 74 个输入/输出、ADC 通道数 17 个通道,采用 LFQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64.5 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 6 位、输入/输出数 43 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64.5 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 6 位、输入/输出数 35 个输入/输出,采用 VQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64.5 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 6 位、输入/输出数 27 个输入/输出,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 6 位、输入/输出数 35 个输入/输出,采用 VQFN-40 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 44 个输入/输出、ADC 通道数 10 个通道,采用 LFQFP-48 封装。Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。Cypress Semiconductor · 封装:QFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 81 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 58 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LFQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器/计数器数 5 x 16 bit、ADC 通道数 16 个通道,采用 VQFN-64 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。