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R5F571MFHDFC#10

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。

R5F571MFHDFC#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 127 个输入/输出,采用 LFQFP-176 封装。

R5F571MFHDFP#10

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。

R5F571MFHDFP#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F571MFHGFB#V0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 111 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。

R5F572TFGDFB#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 110 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。

R5F572TFGDFP#10

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 中国。

R5F572TFGDFP#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 69 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F524UEAGFP#10

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 79 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F563NBDGFP#V0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F524UEAGFP#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 79 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F524UEAGFP#50

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 79 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F563NBCDFP#10

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 78 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.7 V,采用 LFQFP-100 封装。

R5F563NBDDBG#G0

Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 133 个输入/输出,采用 LFBGA-176 封装。

R5F563NBDDFB#10

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 111 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.7 V,采用 LFQFP-144 封装。

R5F563NBDDFP#10

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 78 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.7 V,采用 LFQFP-100 封装。

R5F563NBDGFB#V0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 111 个输入/输出,采用 LQFP-144 封装。

R5F563NBDGFC#V0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 133 个输入/输出,采用 LQFP-176 封装。

R5F5671CHDBP#20

Renesas Electronics · 封装:TFBGA-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、输入/输出数 43 个输入/输出、ADC 通道数 8 Channel, 12 Channel,采用 TFBGA-64 封装。

R5F571MFDGFP#V0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

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