MSP430G2412IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 PDIP-20 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MC9S12GC32CPBE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 LQFP-52 封装。MSP430F6724IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 52 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。PIC24FJ16GA004-E/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-44 封装。MSP430F5152IYFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 31 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 DSBGA-40 封装。MSP430F5504IRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 8 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-48 封装。MSP430F6768IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 90 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430G2112IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 PDIP-20 封装。MC9S12DJ256CPVE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-112
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-112 封装。MC9S12C128VFUE
NXP / Freescale · 封装：PQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、输入／输出数 60 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 PQFP-80 封装。MC9S12C64MFAE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 31 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-48 封装。LC88FC3H0AUTJ-2H
ON Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。PIC24FJ128GA010-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 54 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-100 封装。SAK-XC2298H-200F100L AB
Infineon Technologies
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是、型号别名 KX2298H2F1LABXT SP000844810 XC2298H200F100LABKXUMA1。MAXQ610J-0000+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-44 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 12 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 TQFN-44 EP 封装。LC88FC3K0AUTJ-2H
ON Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。SAF-XC167CI-32F40F BB-A
Infineon Technologies · 封装：TQFP-144
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 103 个输入／输出、定时器／计数器数 11 个定时器，采用 TQFP-144 封装。LC88FC2H0AVUTE-2H
ON Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。LC88FC2F0BUTJ-2H
ON Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。MC9S12C64CPBE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器、工作电源电压 2.5 V, 5 V，采用 LQFP-52 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。