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R5F563TCADFP#H1

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 57 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F563TBBGFP#H1

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 57 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F563TBBGFP#V1

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 57 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F563TBDDFA#H0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-120

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 72 个输入/输出,采用 LQFP-120 封装。

R5F563TBDDFB#H1

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 81 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。

R5F563TBDDFP#H0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 57 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F563TBDDFP#H1

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 57 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F563TBEDFP#H0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 57 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F563TCADFA#H1

Renesas Electronics · 封装:LQFP-120

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 72 个输入/输出,采用 LQFP-120 封装。

R5F565N4FGFP#10

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。

R5F56604BDFP#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 91 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F565N4FGFP#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F565N4FGLJ#20

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本、湿敏性 是。

R5F565N4FGLK#20

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本、湿敏性 是。

R5F562T7ADFM#11

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 LFQFP-64 封装。

R5F562T7BDFK#13

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

R5F562T7ADFM#13

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 LFQFP-64 封装。

R5F562T7ADFP#11

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F562T7ADFP#13

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F562T7AGFF#V3

Renesas Electronics · 封装:LQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 44 个输入/输出,采用 LQFP-80 封装。

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