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79,705 条型号记录
每页 20 条

R4F24268NVRFQV

Renesas Electronics

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

R4F24565NVFQV

Renesas Electronics

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

R4F24545NVFPV

Renesas Electronics

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

R5F10RGCAFB#V0

Renesas Electronics

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

MAX28200EWC+U

Maxim Integrated · 封装:WLP-12

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 12 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 2 个通道、工作电源电压 1.71~3.63 V,采用 WLP-12 封装。

MB96F315RSBPMC-GS-N2E2

Cypress Semiconductor

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.005997 oz。

MSP430F2619SPM

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位,采用 LQFP-64 封装。

PIC24FJ64GC006-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位、产品 MCU、湿敏性 是、处理器系列 PIC24F、商品名称 PIC,采用 TQFP-64 封装。

DF2144AFA20V

Renesas Electronics · 封装:FQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器/计数器数 3 x 8 bit, 1 x 16 bit,采用 FQFP-100 封装。

MSP430F6726IPNR

Texas Instruments · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-80 封装。

MC9S12XF512MLM

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 110 个输入/输出、定时器/计数器数 16 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

PIC24EP512GP806-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 586 kB、数据 RAM 容量 52 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

MSP430F5526IZQER

Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。

PIC24F16KL402-I/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位,采用 SSOP-28 封装。

PIC24F16KA102T-I/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-28 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 QFN-28 EP 封装。

MC9S12XEG128MAA

NXP / Freescale · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器、工作电源电压 1.8 V, 2.8 V, 5 V,采用 QFP-80 封装。

MSP430F157IPM

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

MC9S12XS128MAE

NXP / Freescale · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

MSP430FG4618IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 116 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 80 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

R5F100GEAFB#V0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 44 个输入/输出、ADC 通道数 10 个通道,采用 LFQFP-48 封装。

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