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R5F51405BDFK#10

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本。

R7F7016503ABG-C#HC1

Renesas Electronics · 封装:FPBGA-233

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 174 个输入/输出、定时器/计数器数 7 个定时器,采用 FPBGA-233 封装。

R7F7016533ABG-C#AC1

Renesas Electronics · 封装:LQFP-272

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 544 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 214 个输入/输出、ADC 通道数 70 个通道,采用 LQFP-272 封装。

R7F7016513ABG-C#AC1

Renesas Electronics · 封装:FPBGA-233

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 174 个输入/输出、ADC 通道数 70 个通道,采用 FPBGA-233 封装。

R7F7016513ABG-C#BC1

Renesas Electronics · 封装:FPBGA-233

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 174 个输入/输出、定时器/计数器数 7 个定时器,采用 FPBGA-233 封装。

R7F7016513ABG-C#HC1

Renesas Electronics · 封装:FPBGA-233

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 174 个输入/输出、定时器/计数器数 7 个定时器,采用 FPBGA-233 封装。

R7F7016514ABG-C#AC1

Renesas Electronics · 封装:FPBGA-233

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 544 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 174 个输入/输出、ADC 通道数 70 个通道,采用 FPBGA-233 封装。

R7F7016514ABG-C#BC1

Renesas Electronics · 封装:FPBGA-233

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 174 个输入/输出、定时器/计数器数 7 个定时器,采用 FPBGA-233 封装。

R7F7016514ABG-C#HC1

Renesas Electronics · 封装:FPBGA-233

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 174 个输入/输出、定时器/计数器数 7 个定时器,采用 FPBGA-233 封装。

R7F7016523ABG-C#BC1

Renesas Electronics · 封装:FPBGA-272

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 214 个输入/输出、定时器/计数器数 7 个定时器,采用 FPBGA-272 封装。

R7F7016523ABG-C#HC1

Renesas Electronics · 封装:FPBGA-272

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 214 个输入/输出、定时器/计数器数 7 个定时器,采用 FPBGA-272 封装。

R5F51405ADNE#10

Renesas Electronics · 封装:HWQFN-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 39 个输入/输出,采用 HWQFN-48 封装。

R5F51405AGFM#10

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本、湿敏性 是。

R5F51405ADNE#30

Renesas Electronics · 封装:HWQFN-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 39 个输入/输出,采用 HWQFN-48 封装。

R5F51405ADNE#50

Renesas Electronics · 封装:HWQFN-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 39 个输入/输出,采用 HWQFN-48 封装。

R5F51405AGFK#10

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本。

R5F51405AGFK#30

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 中国、湿敏性 是。

R5F51405AGFK#50

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本。

R5F51405AGFL#10

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本。

R5F51405AGFL#30

Renesas Electronics

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 中国、湿敏性 是。

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