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S6E2HG6G0AGV20000

Infineon Technologies · 封装:LQFP-120

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 100 个输入/输出,采用 LQFP-120 封装。

TC1782N320F180HRBAKXUMA2

Infineon Technologies · 封装:LQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 86 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.235 V,采用 LQFP-176 封装。

TC277T64F200SDCLXUMA2

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SAL-TC277T-64F200S DC。

TC364DP64F300FAAKXQMA1

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 SAK-TC364DP-64F300F AA SP005431323。

TC364DP64F300FAAKXUMA1

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、组装国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 SG、湿敏性 是、型号别名 SAK-TC364DP-64F300F AA SP001713956。

TC364DP64F300WAAKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、组装国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 SG、湿敏性 是、型号别名 SAK-TC364DP-64F300W AA SP001714740,采用 LQFP-144 封装。

TC365DP64F300WAAKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:LQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括组装国家或地区 中国台湾、晶圆制造国家或地区 SG、原产国家或地区 SG、湿敏性 是、型号别名 SAK-TC365DP-64F300W AA SP001724126,采用 LQFP-176 封装。

TC366DP64F300SAAKXUMA1

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SAK-TC366DP-64F300S AA SP002268324。

CY8C6144LQI-S4F92

Infineon Technologies · 封装:QFN-68

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 53 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.7 V,采用 QFN-68 封装。

CY8C6145LQI-S3F72

Infineon Technologies · 封装:QFN-68

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 53 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.7 V,采用 QFN-68 封装。

CY8C6244AZI-S4D92

Infineon Technologies · 封装:TQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz, 150 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 54 个输入/输出,采用 TQFP-64 封装。

CY8C6244AZI-S4D93

Infineon Technologies · 封装:TQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz, 150 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 62 个输入/输出,采用 TQFP-80 封装。

CY8C6244LQI-S4D92

Infineon Technologies · 封装:QFN-68

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz, 150 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 52 个输入/输出,采用 QFN-68 封装。

CY8C6245LQI-S3D42

Infineon Technologies · 封装:QFN-68

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz, 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 250 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 7 位、输入/输出数 53 个输入/输出,采用 QFN-68 封装。

CY9AFB44NAPMC-G-MNE2

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

CY9BF516RPMC-G-JNE2

Infineon Technologies · 封装:LQFP-120

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 144 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 103 个输入/输出、ADC 通道数 16 个通道,采用 LQFP-120 封装。

CY9BF124MPMC-G-MNCGE2

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

CY9BF168RPMC-G-JNERE2

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

CY9BF218TPMC-G-102K7E1

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

CY9BF218TPMC-GK7CGE1

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

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