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CY8C6247FDI-D32T

Infineon Technologies · 封装:WLCSP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz, 150 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 62 个输入/输出,采用 WLCSP-80 封装。

CY8C6247FTI-D52T

Infineon Technologies · 封装:WLCSP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz, 150 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 62 个输入/输出,采用 WLCSP-80 封装。

CY8C624AAZI-S2D44

Infineon Technologies · 封装:TQFP-128

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz, 150 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 7 位、输入/输出数 102 个输入/输出,采用 TQFP-128 封装。

CY8C624ABZI-S2D44

Infineon Technologies · 封装:BGA-124

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz, 150 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 7 位、输入/输出数 100 个输入/输出,采用 BGA-124 封装。

CY8C624ALQI-S2D42

Infineon Technologies · 封装:QFN-68

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz, 150 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 7 位、输入/输出数 53 个输入/输出,采用 QFN-68 封装。

CY8C6347BZI-BLD33

Infineon Technologies · 封装:BGA-116

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz, 150 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.7 V,采用 BGA-116 封装。

CY8C6347BZI-BLD43

Infineon Technologies · 封装:BGA-116

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz, 150 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.7 V,采用 BGA-116 封装。

CY8C6347BZI-BLD53

Infineon Technologies · 封装:BGA-116

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz, 150 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.7 V,采用 BGA-116 封装。

CYT2B93CACQ0AZSGST

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

S6E1C11C0AGN20000

Infineon Technologies · 封装:QFN-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40.8 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 38 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 QFN-48 封装。

CYT2B94BACQ0AZEGST

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

CYT2B94BACQ0AZSGST

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

CYT2B94CACQ0AZEGST

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

CYT2B94CACQ0AZSGST

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

CYT2B95BACQ0AZEGST

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

CYT2B95BACQ0AZSGST

Infineon Technologies

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

PSC3M5FDS2ACQ1XQLA1

Infineon Technologies · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 50 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

S6E1A12C0AGV20000

Infineon Technologies · 封装:LQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 88 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 37 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.7 V,采用 LQFP-48 封装。

S6E2CCAJ0AGB1000A

Infineon Technologies · 封装:FBGA-192

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 3 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 152 个输入/输出,采用 FBGA-192 封装。

TC367DP64F300SAAKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:LFBGA-292

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 SG、湿敏性 是、型号别名 SAK-TC367DP-64F300S AA SP001694656,采用 LFBGA-292 封装。

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