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CY8C4125AXI-473

Infineon Technologies · 封装:LQFP-44

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 36 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-44 封装。

CY8C5267LTI-LP089

Infineon Technologies · 封装:QFN-68

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 67 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 QFN-68 封装。

CY8C4125AXI-483

Infineon Technologies · 封装:LQFP-44

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 36 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-44 封装。

CY8C4125AXI-M445

Infineon Technologies · 封装:TQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 51 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

CY8C4125AXI-S423

Infineon Technologies · 封装:TQFP-44

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 36 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-44 封装。

CY8C4125AZI-473

Infineon Technologies · 封装:LQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 36 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-48 封装。

CY8C4125AZI-M433

Infineon Technologies · 封装:TQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 38 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 TQFP-48 封装。

CY8C4125AZI-M443

Infineon Technologies · 封装:TQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 38 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 TQFP-48 封装。

CY8C4125AZI-M445

Infineon Technologies · 封装:TQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 51 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

CY8C4125AZI-S413

Infineon Technologies · 封装:TQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 36 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-48 封装。

CY8C5888FNI-LP210T

Infineon Technologies · 封装:WLCSP-99

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 62 个输入/输出,采用 WLCSP-99 封装。

CY8C6137BZI-F54

Infineon Technologies · 封装:BGA-124

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 104 个输入/输出,采用 BGA-124 封装。

CY8C5888FNI-LP214T

Infineon Technologies · 封装:WLCSP-99

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 62 个输入/输出,采用 WLCSP-99 封装。

CY8C5888LTI-LP097

Infineon Technologies · 封装:QFN-68

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 38 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 QFN-68 封装。

CY8C5888LTQ-LP097

Infineon Technologies · 封装:QFN-68

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 38 个输入/输出,采用 QFN-68 封装。

CY8C6117BZI-F34

Infineon Technologies · 封装:BGA-124

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 104 个输入/输出,采用 BGA-124 封装。

CY8C6136BZI-F14

Infineon Technologies · 封装:BGA-124

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 104 个输入/输出,采用 BGA-124 封装。

CY8C6136BZI-F34

Infineon Technologies · 封装:BGA-124

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 104 个输入/输出,采用 BGA-124 封装。

CY8C6137BZI-F14

Infineon Technologies · 封装:BGA-124

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 104 个输入/输出,采用 BGA-124 封装。

CY8C6137BZI-F34

Infineon Technologies · 封装:BGA-124

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 104 个输入/输出,采用 BGA-124 封装。

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