F28P550SG9PDTR
Texas Instruments · 封装：TQFP-128
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 101 kB、ADC 分辨率 5 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出，采用 TQFP-128 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录F28P559SG8PMRQ1
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 101 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 17 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。F28P559SJ6PDTRQ1
Texas Instruments · 封装：TQFP-128
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 133 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出，采用 TQFP-128 封装。F28P559SG8PZRQ1
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 101 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 43 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。F28P559SG9PDTRQ1
Texas Instruments · 封装：TQFP-128
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 101 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出，采用 TQFP-128 封装。F28P559SG9PMRQ1
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 101 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 17 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。F28P559SG9PNARQ1
Texas Instruments · 封装：TQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 101 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出，采用 TQFP-80 封装。F28P559SG9PZRQ1
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 101 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 43 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。F28P559SJ2PMRQ1
Texas Instruments · 封装：PDT-128
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 133 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 32 bit，采用 PDT-128 封装。F28P559SJ2PNARQ1
Texas Instruments · 封装：TQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 133 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出，采用 TQFP-80 封装。F28P559SJ2PZRQ1
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 101 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 43 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。F28P650DH6NMRR
Texas Instruments · 封装：NFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 248 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 98 个输入／输出，采用 NFBGA-169 封装。F28P650DK7NMRR
Texas Instruments · 封装：NFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1.28 MB、数据 RAM 容量 248 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 98 个输入／输出，采用 NFBGA-169 封装。F28P650DH6PTP
Texas Instruments · 封装：HLQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 248 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 106 个输入／输出，采用 HLQFP-176 封装。F28P650DH6PZPR
Texas Instruments · 封装：HTQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 248 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 49 个输入／输出，采用 HTQFP-100 封装。F28P650DH6ZEJR
Texas Instruments · 封装：NFBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 248 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 163 个输入／输出，采用 NFBGA-256 封装。F28P650DK6NMRR
Texas Instruments · 封装：NFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1.28 MB、数据 RAM 容量 248 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 98 个输入／输出，采用 NFBGA-169 封装。F28P650DK6PTP
Texas Instruments · 封装：HLQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1.28 MB、数据 RAM 容量 248 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 106 个输入／输出，采用 HLQFP-176 封装。F28P650DK6PZP
Texas Instruments · 封装：HTQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1.28 MB、数据 RAM 容量 248 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 49 个输入／输出，采用 HTQFP-100 封装。F28P650DK6PZPR
Texas Instruments · 封装：HTQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1.28 MB、数据 RAM 容量 248 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 49 个输入／输出，采用 HTQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。