F280036PMRQ1
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、ADC 通道数 16 个通道、电源电压（最小值） 1.14 V，采用 LQFP-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录F2800157EPHPRQ1
Texas Instruments · 封装：HTQFP-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出，采用 HTQFP-48 封装。F2800157SPHPR
Texas Instruments · 封装：HTQFP-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出，采用 HTQFP-48 封装。F2800157QPHPQ1
Texas Instruments · 封装：HTQFP-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出，采用 HTQFP-48 封装。F2800157QPHPRQ1
Texas Instruments · 封装：HTQFP-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出，采用 HTQFP-48 封装。F2800157QPMQ1
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。F2800157QPMRQ1
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。F2800157QPNQ1
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 52 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。F2800157QPNRQ1
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 52 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。F2800157QRHBRQ1
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 18 个输入／输出，采用 VQFN-32 封装。F2800157SPHP
Texas Instruments · 封装：HTQFP-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出，采用 HTQFP-48 封装。F28388SZWTSR
Texas Instruments · 封装：BGA-337
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 44 kB、ADC 分辨率 4 x 12 bit/16 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 169 个输入／输出，采用 BGA-337 封装。F28P550SG9PMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 101 kB、ADC 分辨率 5 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 17 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。F28E120SCTPTR
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 320 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 32 bit，采用 LQFP-48 封装。F28M35H52C1RFPSG4
Texas Instruments
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。F28M35H52C1RFPTG4
Texas Instruments
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。F28P550SG8PMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 101 kB、ADC 分辨率 5 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 17 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。F28P550SG8PNAR
Texas Instruments · 封装：QFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 101 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出，采用 QFP-80 封装。F28P550SG8PZR
Texas Instruments · 封装：QFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 101 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 43 个输入／输出，采用 QFP-100 封装。F28P550SG8RSHR
Texas Instruments · 封装：VQFN-56
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 101 kB、ADC 分辨率 5 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 15 个输入／输出，采用 VQFN-56 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。