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SPC58NN84E7YMHBR

STMicroelectronics · 封装:LQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括ADC 分辨率 2 x 10 bit, 5 x 12 bit, 6 x 16 bit、湿敏性 是,采用 LQFP-176 封装。

F2800156EPHPQ1

Texas Instruments · 封装:HTQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 SG、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是,采用 HTQFP-48 封装。

F2800157EPHPQ1

Texas Instruments · 封装:HTQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出,采用 HTQFP-48 封装。

F2800156EPHPRQ1

Texas Instruments · 封装:HTQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出,采用 HTQFP-48 封装。

F2800156QPHPQ1

Texas Instruments · 封装:HTQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出,采用 HTQFP-48 封装。

F2800156QPHPRQ1

Texas Instruments · 封装:HTQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出,采用 HTQFP-48 封装。

F2800156QPMQ1

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

F2800156QPMRQ1

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

F2800156QPNQ1

Texas Instruments · 封装:LQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 52 个输入/输出,采用 LQFP-80 封装。

F2800156QPNRQ1

Texas Instruments · 封装:LQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 52 个输入/输出,采用 LQFP-80 封装。

F2800156QRHBRQ1

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 18 个输入/输出,采用 VQFN-32 封装。

F280023CPTSRG4

Texas Instruments · 封装:LQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 20 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。

F280025CPMS

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 26 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

F280023PMQR

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 26 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

F280023PMSR

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 26 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

F280023PNQR

Texas Instruments · 封装:LQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 39 个输入/输出,采用 LQFP-80 封装。

F280023PNSR

Texas Instruments · 封装:LQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 39 个输入/输出,采用 LQFP-80 封装。

F280023PTQR

Texas Instruments · 封装:LQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。

F280023PTSR

Texas Instruments · 封装:LQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。

F280023PTSRG4

Texas Instruments · 封装:LQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 20 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。

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