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STMicroelectronics · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括ADC 分辨率 2 x 10 bit, 5 x 12 bit, 6 x 16 bit、湿敏性 是,采用 LQFP-176 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
STMicroelectronics · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括ADC 分辨率 2 x 10 bit, 5 x 12 bit, 6 x 16 bit、湿敏性 是,采用 LQFP-176 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 SG、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是,采用 HTQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出,采用 HTQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出,采用 HTQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出,采用 HTQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出,采用 HTQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 37 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 52 个输入/输出,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 52 个输入/输出,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 18 个输入/输出,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 20 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 26 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 26 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 26 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 39 个输入/输出,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 39 个输入/输出,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 20 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。