PIC32MM0032GPL028-E/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、电源电压（最小值） 2 V，采用 QFN-28 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录PIC32MM0032GPL028-E/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、电源电压（最小值） 2 V，采用 SOIC-28 封装。PIC32MM0032GPL028-E/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、电源电压（最小值） 2 V，采用 SSOP-28 封装。PIC32MZ2064DAL169T-V/HF
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ2064DAL169-V/HF
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ2064DAK176T-V/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LQFP-176 封装。PIC32MZ2025DAR169T-V/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ2025DAK169-V/HF
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ2025DAR169-V/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ2025DAL176T-V/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LQFP-176 封装。PIC32MZ2025DAL176-V/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LQFP-176 封装。PIC32MZ2025DAL169T-V/HF
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ2025DAL169-V/HF
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ2025DAK176T-V/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LQFP-176 封装。PIC32MZ2025DAK176-V/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LQFP-176 封装。PIC32MZ2025DAK169T-V/HF
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LFBGA-169 封装。MIMXRT633SFFOBR
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括原产国家或地区 韩国、型号别名 935397022518。SPC5604PGF1MLQ6
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 108 个输入／输出、ADC 通道数 15 个通道，采用 LQFP-144 封装。SP5746BHK1AMKU6R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 129 个输入／输出、定时器／计数器数 1 x 16 bit、ADC 通道数 99 个通道、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 LQFP-176 封装。SPC5604BACLQ6
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 935410201557。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。