R5F571MFCDFP#10
Renesas Electronics
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F571MFCGFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F571MFCGFC#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。R5F571MFCGFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。R5F571MFDDFB#10
Renesas Electronics
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。R5F571MFDDFC#10
Renesas Electronics
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。R5F571MFDDFC#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。R5F571MFDDFP#10
Renesas Electronics
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。R5F571MFDGFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F571MFDGFC#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。R5F572MDDDFB#10
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储器类型 Flash、内核 RX、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国，采用 LFQFP-144 封装。R5F572MDDDFB#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储器类型 Flash、内核 RX、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国，采用 LFQFP-144 封装。R5F572MDDDFP#10
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储器类型 Flash、内核 RX、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国，采用 LFQFP-100 封装。R5F572MDDGBD#20
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-224
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 182 个输入／输出，采用 LFBGA-224 封装。R5F572MDDGBG#20
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 136 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F572MDDGFB#10
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储器类型 Flash、内核 RX、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 中国，采用 LFQFP-144 封装。R5F572MDDGFB#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储器类型 Flash、内核 RX、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 中国，采用 LFQFP-144 封装。R5F572MDDGFC#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 136 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。R5F572MDDGFP#10
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储器类型 Flash、内核 RX、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 中国，采用 LFQFP-100 封装。R5F572MDHDBD#20
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该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。