R5F562N7BDBG#00
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、电源电压（最小值） 2.7 V，采用 LFBGA-176 封装。控制器与处理器
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79,705 条型号记录R5F562N7BDFB#10
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 103 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F562N7BDFP#H0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 72 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。R5F562N8ADBG#00
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、电源电压（最小值） 2.7 V，采用 LFBGA-176 封装。R5F562N8ADFB#10
Renesas Electronics · 封装：LFLQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 103 个输入／输出，采用 LFLQFP-144 封装。R5F562N8ADFP#H0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 72 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。R5F562N8BDBG#00
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、电源电压（最小值） 2.7 V，采用 LFBGA-176 封装。R5F562N8BDFB#10
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 103 个输入／输出，采用 LQFP-144 封装。R5F562T6ADFK#13
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F562T6ADFM#11
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LFQFP-64 封装。R5F562T6ADFM#13
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LFQFP-64 封装。R5F562T6AGFF#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R5F562T6AGFK#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、输入／输出数 37 个输入／输出、ADC 通道数 4 Channel, 12 Channel，采用 LQFP-64 封装。R5F562T6BGFK#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、输入／输出数 37 个输入／输出、ADC 通道数 4 Channel, 12 Channel，采用 LQFP-64 封装。R5F562T6BGFM#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、输入／输出数 37 个输入／输出、ADC 通道数 4 Channel, 12 Channel，采用 LQFP-64 封装。R5F562T6DDFF#H1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、输入／输出数 44 个输入／输出、ADC 通道数 4 Channel, 12 Channel，采用 LQFP-80 封装。R5F562T6DDFF#H3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、输入／输出数 44 个输入／输出、ADC 通道数 4 Channel, 12 Channel，采用 LQFP-80 封装。R5F56307CDFP#10
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。R5F56307DDFP#10
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。R5F56307DGFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。