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R5F56216BDFB#10

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 103 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。

R5F56216BDFP#H0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 72 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F56217BDBG#00

Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、电源电压(最小值) 2.7 V,采用 LFBGA-176 封装。

R5F56217BDFB#10

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 103 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。

R5F56217BDFP#H0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 72 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F56218BDFP#H0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 72 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F562G7ADFP#13

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F562G7AGFH#V3

Renesas Electronics · 封装:LQFP-112

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、输入/输出数 61 个输入/输出、ADC 通道数 4 Channel, 12 Channel,采用 LQFP-112 封装。

R5F562G7AGFP#V3

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F562G7DDFP#11

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F562G7DDFP#13

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F562GAADFH#H1

Renesas Electronics · 封装:LQFP-112

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、输入/输出数 61 个输入/输出、ADC 通道数 4 Channel, 12 Channel,采用 LQFP-112 封装。

R5F562GAADFP#11

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F562GAADFP#13

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F562GAAGFH#V3

Renesas Electronics · 封装:LQFP-112

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 61 个输入/输出,采用 LQFP-112 封装。

R5F562GAAGFP#V3

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F562GADDFP#13

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F562N7ADBG#00

Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、电源电压(最小值) 2.7 V,采用 LFBGA-176 封装。

R5F562N7ADFB#10

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 103 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。

R5F562N7ADFP#H0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 72 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

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