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Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 103 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 103 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 72 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、电源电压(最小值) 2.7 V,采用 LFBGA-176 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 103 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 72 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 72 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-112
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、输入/输出数 61 个输入/输出、ADC 通道数 4 Channel, 12 Channel,采用 LQFP-112 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-112
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 2 x 12 bit、输入/输出数 61 个输入/输出、ADC 通道数 4 Channel, 12 Channel,采用 LQFP-112 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-112
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 61 个输入/输出,采用 LQFP-112 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、电源电压(最小值) 2.7 V,采用 LFBGA-176 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 103 个输入/输出,采用 LFQFP-144 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 72 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。