PIC24EP32MC204-E/ML
Microchip Technology · 封装:QFN-44
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-44 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:QFN-44
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-44 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 TFBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 TFBGA-100 封装。NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括数据总线宽度 16 位、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、商品名称 MagniV、型号别名 935315412557、单件重量 0.046530 oz。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-44
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 10 个通道,采用 LFQFP-44 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 5.5 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 44 个输入/输出,采用 LFQFP-48 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 TFBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 TFBGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 SOIC-28 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 QFN-64 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 44 个输入/输出,采用 LFQFP-48 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 LQFP-32 封装。Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。Microchip Technology · 封装:SOIC-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 PIC,采用 SOIC-28 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 31 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器/计数器数 11 x 16 bit,采用 LFQFP-100 封装。Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是、处理器系列 M16C/60。Renesas Electronics · 封装:QFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 31 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、定时器/计数器数 11 x 16 bit,采用 QFP-100 封装。Analog Devices · 封装:PLCC-68
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 1 MB、定时器/计数器数 3 个定时器、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V,采用 PLCC-68 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位,采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。