F2800152QPHPRQ1
Texas Instruments · 封装：HTQFP-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出，采用 HTQFP-48 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录F2800152QRHBRQ1
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 18 个输入／输出，采用 VQFN-32 封装。F2800153QPHPRQ1
Texas Instruments · 封装：HTQFP-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出，采用 HTQFP-48 封装。F2800153QRHBRQ1
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 18 个输入／输出，采用 VQFN-32 封装。F2800154QPHPRQ1
Texas Instruments · 封装：HTQFP-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出，采用 HTQFP-48 封装。F2800154QPMRQ1
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。F2800154QPNRQ1
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 52 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。CY8C4013LQI-411
Infineon Technologies · 封装：UFQFN-16
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 UFQFN-16 封装。CY8C4013SXI-400
Infineon Technologies · 封装：SOIC-8
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-8 封装。CY8C4013SXI-400T
Infineon Technologies · 封装：SOIC-8
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-8 封装。CY8C4013SXI-410
Infineon Technologies · 封装：SOIC-8
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-8 封装。CY8C4013SXI-411
Infineon Technologies · 封装：SOIC-16
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 5 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-16 封装。CY8C4014LQI-412
Infineon Technologies · 封装：QFN-24
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-24 封装。CY8C4014LQI-421
Infineon Technologies · 封装：UFQFN-16
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 12 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 UFQFN-16 封装。CY8C4014LQI-421T
Infineon Technologies · 封装：UFQFN-16
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 12 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 UFQFN-16 封装。CY8C4014LQI-422
Infineon Technologies · 封装：QFN-24
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-24 封装。CY8C4014LQI-422T
Infineon Technologies · 封装：QFN-24
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-24 封装。CY8C4014PVI-412
Infineon Technologies · 封装：SSOP-24
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SSOP-24 封装。CY8C4014PVI-422
Infineon Technologies · 封装：SSOP-24
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SSOP-24 封装。CY8C4014PVI-422T
Infineon Technologies · 封装：SSOP-28
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SSOP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。