FS32R294LAK0MJDR
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括数据总线宽度 32 位、认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 马来西亚、产品 MCUs、型号别名 935387768518。控制器与处理器
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79,705 条型号记录FS32R294LAK0MJDT
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括数据总线宽度 32 位、认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 马来西亚、产品 MCUs、型号别名 935387768557。FS32R294LBK0MJDR
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括数据总线宽度 32 位、认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 马来西亚、产品 MCUs、型号别名 935387771518。F2800132PTR
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 3 x 32 bit、电源电压（最小值） 1.14 V，采用 LQFP-48 封装。F2800132RGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-48 封装。F2800132RHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-32 封装。F2800133PMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 23 个输入／输出、定时器／计数器数 3，采用 LQFP-64 封装。F2800133PTR
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 25 个输入／输出、定时器／计数器数 3，采用 LQFP-48 封装。F2800133RGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 VQFN-48 封装。F2800133RHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 19 个输入／输出，采用 VQFN-32 封装。F2800135PMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、电源电压（最小值） 2.8 V、电源电压（最大值） 3.63 V，采用 LQFP-64 封装。F2800135PTR
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 25 个输入／输出、定时器／计数器数 3，采用 LQFP-48 封装。F2800135RGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 VQFN-48 封装。F2800135RHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 19 个输入／输出，采用 VQFN-32 封装。F2800135VPMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 37 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。F2800137PM
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 38 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。F2800137PMR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 3.3 V，采用 LQFP-64 封装。F2800137PTR
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 3 x 32 bit、电源电压（最小值） 1.14 V，采用 LQFP-48 封装。F2800137RGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 VQFN-48 封装。F2800137RHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。