MCF5213CAF66
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 10 个定时器，采用 LQFP-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MPC563MZP66R2
NXP Semiconductors · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 22 个定时器，采用 BGA-388 封装。MPC566AZP56
NXP Semiconductors · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 BGA-388 封装。MPC561MZP56
NXP Semiconductors · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 22 个定时器、ADC 通道数 32，采用 BGA-388 封装。MC68332ACAG20
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 15 个输入／输出、定时器／计数器数 16 个定时器、工作电源电压 5 V，采用 LQFP-144 封装。MPC565MZP56
NXP Semiconductors · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 BGA-388 封装。MPC564MZP56
NXP Semiconductors · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-388 封装。SPC565MZP56DR2
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935311431518、单件重量 0.086451 oz。SPC584B-DISP
STMicroelectronics
该型号为32 位微控制器（MCU）。WFI32E02UE-I
Microchip Technology · 封装：Non-standard
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 320 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 60 个输入／输出、定时器／计数器数 7 x 16 bit, 3 x 32 bit，采用 Non-standard 封装。SAM9X72T-V/6GW-SL3
Microchip Technology · 封装：TFBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、数据 RAM 容量 68 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 106 个输入／输出、定时器／计数器数 2 x 64 bit, 6 x 32 bit、ADC 通道数 8 个通道，采用 TFBGA-256 封装。SAM9X72-V/6GW-SL3
Microchip Technology · 封装：TFBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、数据 RAM 容量 68 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 106 个输入／输出、定时器／计数器数 2 x 64 bit, 6 x 32 bit、ADC 通道数 8 个通道，采用 TFBGA-256 封装。SAM9X70T-V/6GW-SL3
Microchip Technology · 封装：TFBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、数据 RAM 容量 68 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 106 个输入／输出、定时器／计数器数 2 x 64 bit, 6 x 32 bit、ADC 通道数 8 个通道，采用 TFBGA-256 封装。SAM9X70-V/6GW-SL3
Microchip Technology · 封装：TFBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、数据 RAM 容量 68 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 106 个输入／输出、定时器／计数器数 2 x 64 bit, 6 x 32 bit、ADC 通道数 8 个通道，采用 TFBGA-256 封装。PIC32MZ2064DAS176T-V/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LQFP-176 封装。PIC32MZ2064DAS176-V/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LQFP-176 封装。PIC32MZ2064DAS169T-V/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ2064DAS169-V/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ2064DAR176T-V/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LQFP-176 封装。PIC32MZ2064DAR176-V/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 32 bit, 9 x 16 bit，采用 LQFP-176 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。