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SPC5674KAVMS2R

NXP Semiconductors · 封装:MPC5674F

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935320662518、单件重量 0.057260 oz,采用 MPC5674F 封装。

SP5746BFK1AVMH6R

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。

SP5746CBK1AMMJ6R

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。

SP5747CFK0AVMJ6R

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。

SPC5746CSK1MMJ6R

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。

SP5744BBK1AMMH2R

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。

SPC5745BK1MMH6R

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。

SP5745CBK1AMMJ6R

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。

SP5745BFK1AVMH2R

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。

SP5748GTK0AMKU6R

NXP Semiconductors · 封装:HLQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 HLQFP-176 封装。

SP5748GSK0AMKU6R

NXP Semiconductors · 封装:HLQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括型号别名 935376855528,采用 HLQFP-176 封装。

SP5748GHK0AMKU6R

NXP Semiconductors · 封装:HLQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 HLQFP-176 封装。

SPC5775KK2MMY3A

NXP Semiconductors

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935313243557、单件重量 0.048872 oz。

SPC5745BK1AVMH2R

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。

SPC5746CK1AMMJ6R

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。

SP5748GBK0AVKU6R

NXP Semiconductors · 封装:HLQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 HLQFP-176 封装。

SP5748GHK0AMMN6R

NXP Semiconductors · 封装:LBGA-324

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 LBGA-324 封装。

SPC5746BBK1AMMH6

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。

SPC5646CCK0MLU1R

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 147 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 LQFP-176 封装。

SC68376BGMAB20

NXP Semiconductors

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 CPU32、数据总线宽度 32 位、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935319463557、单件重量 0.196363 oz。

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