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SPC5646CCK0VMJ1

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 199 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。

SPC5746BSK1AMMH6

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。

SPC5745BBK1AMMH6

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。

SPC5745BBK1AMMH2

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。

SPC5745BBK1AVMH6

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。

SPC5747GK1MKU6R

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 LQFP-176 封装。

SPC5747GBK1VMJ6

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。

SPC5646BK0MMJ1

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 199 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。

SPC5746GK1MKU6R

NXP Semiconductors

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935335068528、单件重量 0.065909 oz。

SPC5745BK1AVMH2

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。

SPC5748CTK1VMJ6

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。

SPC5646CCAVMJ1

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 199 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。

SPC5748CSK0AVMJ2

NXP Semiconductors · 封装:LBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz, 80 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 LBGA-256 封装。

SP5746CHK1AMKU6R

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 LQFP-176 封装。

SPC5747GK0AMMJ6

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。

SP5747CGK0AVKU6R

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 LQFP-176 封装。

SP5748CBK0AVKU2R

NXP Semiconductors · 封装:HLQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 HLQFP-176 封装。

SPC5646CF0VMJ1

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 199 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。

SP5746CBK1AMKU6R

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 LQFP-176 封装。

SPC5605BK0MLL4R

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 77 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 LQFP-100 封装。

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