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NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 199 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 199 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 LQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 199 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935335068528、单件重量 0.065909 oz。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 199 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。NXP Semiconductors · 封装:LBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz, 80 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 LBGA-256 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 LQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 3.6 V,采用 LQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:HLQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 HLQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 199 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 LQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 77 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。