MCF51AC256BCFUE
NXP Semiconductors · 封装:QFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 54 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 QFP-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:QFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 54 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 QFP-64 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 96 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-144 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 55 个输入/输出、定时器/计数器数 18 个定时器,采用 LQFP-64 封装。NXP Semiconductors · 封装:PQFP-132
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 15 个输入/输出、定时器/计数器数 16 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 PQFP-132 封装。NXP Semiconductors · 封装:PQFP-132
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 15 个输入/输出、定时器/计数器数 16 个定时器,采用 PQFP-132 封装。NXP Semiconductors · 封装:BGA-272
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 448 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 101 个输入/输出、ADC 通道数 32,采用 BGA-272 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935339332557、单件重量 0.014364 oz。NXP Semiconductors · 封装:MPC560xB
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935310903528、单件重量 0.012826 oz,采用 MPC560xB 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 192 kB、内核 e200z4、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C。NXP Semiconductors · 封装:QFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 111 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 QFP-144 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、商品名称 Qorivva、型号别名 935317289557、单件重量 0.029239 oz。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 147 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 LQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 64 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 ColdFire V1、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-48 封装。NXP Semiconductors · 封装:BGA-324
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 132 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 No ADC、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、接口类型 DSPI, ESCI,采用 BGA-324 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935314664557、单件重量 0.024170 oz。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、工作电源电压 1.2~2.7 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位,采用 MAPBGA-257 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 LQFP-64 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 69 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-80 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 66 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 LQFP-80 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 LQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。