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MC68332AMEH16

NXP Semiconductors · 封装:PQFP-132

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 15 个输入/输出、定时器/计数器数 16 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 PQFP-132 封装。

SPC5534MVM80R

NXP Semiconductors

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 e200z3、数据总线宽度 32 位、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935314106518、单件重量 0.029288 oz。

MCF51JM32VQH

NXP Semiconductors · 封装:QFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 66 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 QFP-64 封装。

SPC5668GF1AMMG

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-208

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 116 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 592 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、ADC 通道数 36 个通道,采用 MAPBGA-208 封装。

MCF52223CVM66

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-81

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 10 个定时器,采用 MAPBGA-81 封装。

MCF51AC128AVFUE

NXP Semiconductors · 封装:QFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 54 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 QFP-64 封装。

MCF51JM32EVLD

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-44

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 33 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 LQFP-44 封装。

MCF51AC128CCPUE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 54 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

SPC5668GF1AVMG

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-208

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 116 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 592 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、ADC 通道数 36 个通道,采用 MAPBGA-208 封装。

SPC5646CF0MMJ1R

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 199 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。

MCF51AC128CCLKE

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 69 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 LQFP-80 封装。

SPC5517EAMLU66

NXP Semiconductors · 封装:QFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 145 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 QFP-176 封装。

SPC5675KFF0VMS2

NXP Semiconductors · 封装:BGA-473

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V,采用 BGA-473 封装。

SPC5605BK0VLQ6R

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 121 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 LQFP-144 封装。

SPC5604PEF1VLL6

NXP Semiconductors

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935310672557、单件重量 0.024170 oz。

MCF51JE256VLK

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 ColdFire V1、数据总线宽度 32 位、高度 1.4 mm、长度 12 mm、产品 MCU,采用 LQFP-80 封装。

SPC5748GGK1MMJ6R

NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。

SPC5601DF1MLH4

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、工作电源电压 3.3 V, 5 V、内核 e200z4、数据总线宽度 32 位,采用 LQFP-64 封装。

SPC5646CF0MLU1

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 147 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V,采用 LQFP-176 封装。

MCF52256CAG66

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 96 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

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