MPC564CZP66
NXP Semiconductors · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 22 个定时器，采用 BGA-388 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MPC563MZP56R2
NXP Semiconductors · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 22 个定时器，采用 BGA-388 封装。MPC566CZP56
NXP Semiconductors · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 BGA-388 封装。MPC5554MZP132
NXP Semiconductors · 封装：BGA-416
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 132 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 No ADC、工作电源电压 1.5 V, 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 1.65 V, 5.25 V，采用 BGA-416 封装。MPC561MZP56R2
NXP Semiconductors · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 22 个定时器、ADC 通道数 32，采用 BGA-388 封装。SPC5775BDK3MME2
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-416
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 220 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 293 个输入／输出、工作电源电压 4.5～5.5 V，采用 MAPBGA-416 封装。SPC5746CSK1MMJ6
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。SPC5634MF1MLQ80
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 94 kB、输入／输出数 80 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、接口类型 DSI, JTAG, SPI, UART, eSCI，采用 LQFP-144 封装。SPC5604PEF1MLL6
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 68 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MCF51JM128EVLK
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 66 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 LQFP-80 封装。SPC5517EBMLQ66
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 40、工作电源电压 4.5～5.25 V，采用 LQFP-144 封装。MCF52258CAG66
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 96 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-144 封装。SPC5748GGK1MMJ6
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。MCF51QU32VFM
NXP Semiconductors · 封装：QFN-32
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 32 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 ColdFire V1、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-32 封装。MCF51QE32LH
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 54 个输入／输出、ADC 通道数 20，采用 LQFP-64 封装。MC68332AMEH20
NXP Semiconductors · 封装：PQFP-132
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 15 个输入／输出、定时器／计数器数 16 个定时器、工作电源电压 5 V，采用 PQFP-132 封装。SPC5646CCF0MMJ1
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 199 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。MCF52235CVM60
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-121
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 10 个定时器，采用 MAPBGA-121 封装。MPC5554MZP112
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935309507557、单件重量 0.112975 oz。MPC565CZP56
NXP Semiconductors · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 BGA-388 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。