SPC5646CCF0VMJ1R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 199 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录SP5748GSK0AVMJ2R
NXP Semiconductors · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。SP5747CHK0AVMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 3.6 V，采用 LQFP-176 封装。SP5746CBK1AMMH6R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 3.6 V，采用 MAPBGA-100 封装。SPC5646BK0MMJ1R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 199 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。SPC5646CCAVMJ1R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 199 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。MCF5216CVM66
NXP Semiconductors · 封装：MA-BGA
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 142 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器、工作电源电压 3～3.6 V，采用 MA-BGA 封装。MCF5213LCVM66
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-81
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 10 个定时器，采用 MAPBGA-81 封装。MCF5282CVM80
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 150 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器、工作电源电压 3.3～5 V，采用 MAPBGA-256 封装。MCF5281CVM80
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 150 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器、工作电源电压 3.3～5 V，采用 MAPBGA-256 封装。MPC555LFCVR40
NXP Semiconductors · 封装：BGA-272
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 448 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 101 个输入／输出、ADC 通道数 32，采用 BGA-272 封装。MCF5212CAE66R
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935316682528、单件重量 0.012224 oz。SPC5745BK1VMH2R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。MCF5251CVM140R2
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-225
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 140 MHz、数据 RAM 容量 128 kB、定时器／计数器数 2 x 16 bit、工作电源电压 1.2 V、输入／输出电压 3.3 V、接口类型 CAN, SPI, USB，采用 MAPBGA-225 封装。MCF5213CAF66R
NXP Semiconductors · 封装：SMD/SMT
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935322318528、单件重量 0.024170 oz，采用 SMD/SMT 封装。MCF5212LCVM66
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-81
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 10 个定时器，采用 MAPBGA-81 封装。SC439639VAB25R
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935310046528、单件重量 0.196363 oz。SC68376BGMAB20R
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935319463528、单件重量 0.196363 oz。MPC555LFMZP40
NXP Semiconductors · 封装：BGA-272
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 448 kB、数据 RAM 容量 26 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 101 个输入／输出、ADC 通道数 32，采用 BGA-272 封装。MPC566MZP56
NXP Semiconductors · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 BGA-388 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。