SPC5746RK1MMT5R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-252
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 5.5 V，采用 MAPBGA-252 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录SPC5747CK1MMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。SP5745BBK1AMMH2R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SP5747CSK0AVMJ2R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz, 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。SPC5747CK1VMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。SPC5746CBK1AMMH6
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 3.6 V，采用 MAPBGA-100 封装。SPC5746CSK1AMMH6
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SP5744BSK1AMMH6R
NXP Semiconductors · 封装：LBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 LBGA-100 封装。SP5746BSK1ACMH2R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 3.6 V，采用 MAPBGA-100 封装。SPC5673FK0MVY2R
NXP Semiconductors · 封装：Details
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935316074518、单件重量 0.154302 oz，采用 Details 封装。SPC5747CK1CMJ2R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。SPC5675KFF0VMM2R
NXP Semiconductors · 封装：BGA-257
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V，采用 BGA-257 封装。SP5748GHK0AMMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。SPC5675KFAVMM2R
NXP Semiconductors · 封装：BGA-257
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V，采用 BGA-257 封装。SP5748GSK0AMMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。SP5748GBK0AMMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。SP5748GGK0AVMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。SPC5674KAVMM2R
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935325971518、单件重量 0.014364 oz。SPC5746CK1MMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。SPC5604CK0MLH6R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 45 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。