SPC5743PGK1AMMM9
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.15～5.5 V，采用 MAPBGA-257 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录SPC5646CCF0MLU1R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 LQFP-176 封装。SPC5668GK0MMG
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-208
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 116 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 592 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、ADC 通道数 36 个通道，采用 MAPBGA-208 封装。SPC5775EDK3MME3R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-416
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 264 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 293 个输入／输出、工作电源电压 4.5～5.5 V，采用 MAPBGA-416 封装。SPC5646CK0MMJ1
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 199 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。SP5745BBK1AMMH6R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SPC5604BK0VLH6R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、数据总线宽度 32 位、产品 MCU，采用 LQFP-64 封装。SP5747GK0AMMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。SPC5747CK1CMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。SC511660MZP40
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935309769557、单件重量 0.092245 oz。SPC5747GK1MMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。SP5746CSK1AMMH6R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SPC5777CDK3MMO4R
NXP Semiconductors · 封装：PBGA-516
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括数据 RAM 容量 512 kB、工作电源电压 1.2～1.32 V、输入／输出电压 3.3 V, 5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C，采用 PBGA-516 封装。SPC5644CF0MMJ1R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 199 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。SPC5748CK1MMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。SP5748CSK0AMMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。SP5748CBK0AVMJ6R
NXP Semiconductors · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。SPC5644AF0MMG2R
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935317553518、单件重量 0.029239 oz。SP5748CSK0AVMJ2R
NXP Semiconductors · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。SP5745CBK1AVMH6R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。