SP5747CHK0AVKU6R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 3.6 V，采用 LQFP-176 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录SPC5606SF2CLU6R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 133 个输入／输出、ADC 通道数 16 个通道，采用 LQFP-176 封装。SPC5746BTK1AVMH6
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SP5746BFK1AVKU2R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 LQFP-176 封装。SPC5604CK0VLH6R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 位、数据总线宽度 32 位、产品 MCU，采用 LQFP-64 封装。SPC5646CF0VLU1R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 LQFP-176 封装。SPC5646CCF0VMJ1
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 199 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。SPC5602BK0MLL4R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 79 个输入／输出、ADC 通道数 28 个通道，采用 LQFP-100 封装。SPC5604BK0MLH6R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 45 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-64 封装。SPC5746BK1AMMH2
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SPC5746BFK1AVMH6
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SPC5747CK0AVMN6R
NXP Semiconductors · 封装：LBGA-324
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 LBGA-324 封装。SPC5747GK1MMJ6
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 MAPBGA-256 封装。SP5747GTK0AMKU6R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 LQFP-176 封装。SPC5675KF0VMS2
NXP Semiconductors · 封装：BGA-473
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V，采用 BGA-473 封装。SPC5777CSK3MMO3R
NXP Semiconductors · 封装：LFBGA-516
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935318913518，采用 LFBGA-516 封装。SPC5745BK1CMH2R
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SPC5746BHK1AMMH6
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 MAPBGA-100 封装。SPC5748CK0AMMJ6
NXP Semiconductors · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 3.6 V，采用 LBGA-256 封装。SP5747CFK0AMKU6R
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、模拟电源电压 3.6 V，采用 LQFP-176 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。