SPC5633MF2MLU60
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935317816557、单件重量 0.065909 oz。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
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该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935317816557、单件重量 0.065909 oz。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 79 个输入/输出、ADC 通道数 28 个通道,采用 LQFP-100 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 79 个输入/输出、ADC 通道数 28 个通道,采用 LQFP-100 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935317056518、单件重量 0.112975 oz。NXP Semiconductors · 封装:BGA-473
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V,采用 BGA-473 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 MAPBGA-256 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935320541518、单件重量 0.120656 oz。NXP Semiconductors · 封装:BGA-473
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V,采用 BGA-473 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-516
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935324923518、单件重量 0.102686 oz,采用 LFBGA-516 封装。NXP Semiconductors · 封装:BGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935315842518、单件重量 0.099585 oz,采用 BGA-416 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935310043528、单件重量 0.046530 oz。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 LQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:Details
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935312001528、单件重量 0.024170 oz,采用 Details 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935318143528、单件重量 0.012826 oz。NXP Semiconductors · 封装:LBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 LBGA-256 封装。NXP Semiconductors · 封装:LBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 LBGA-256 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 M-CORE、数据总线宽度 32 位、认证等级 AEC-Q100、高度 1.4 mm、长度 20 mm,采用 LQFP 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 192 kB、内核 e200z4、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 192 kB、内核 e200z4、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。