PIC24F08KL201-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位，采用 SOIC-20 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录S1C17M12F101100
Epson ICs · 封装：TQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16.8 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.8～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V，采用 TQFP-48 封装。IA188EMPTQ100IR03
Analog Devices · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、定时器／计数器数 3 x 16 bit、工作电源电压 4.5～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 UART，采用 TQFP-100 封装。PIC24FJ128DA110-I/BG
Microchip Technology · 封装：BGA-121
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 44 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 BGA-121 封装。PIC24HJ64GP510A-I/PF
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 TQFP-100 封装。PIC24FJ192GA110-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-100 封装。PIC24HJ128GP502-E/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28 Wide
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 SOIC-28 Wide 封装。PIC24HJ128GP202-E/SP
Microchip Technology · 封装：SPDIP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 SPDIP-28 封装。PIC24FJ128GA110-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 84 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-100 封装。S1C17M13F101100
Epson ICs · 封装：TQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16.8 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.8～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V，采用 TQFP-48 封装。PIC24F32KA302-I/SP
Microchip Technology · 封装：SPDIP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 23 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SPDIP-28 封装。PIC24FJ32GA102-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SOIC-28 封装。PIC24FV16KM102-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 23 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-28 EP 封装。PIC24FJ16GA002-E/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SSOP-28 封装。PIC24F08KL302-I/SP
Microchip Technology · 封装：SPDIP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 No ADC、工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 SPDIP-28 封装。PIC24HJ12GP202-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28 Wide
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 12 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 SOIC-28 Wide 封装。PIC24HJ12GP202-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 12 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 SSOP-28 封装。PIC24FJ32MC102-I/SP
Microchip Technology · 封装：SPDIP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位、商品名称 PIC，采用 SPDIP-28 封装。PIC24HJ64GP210-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 13 个定时器，采用 TQFP-100 封装。PIC24HJ64GP204-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-44 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-44 EP 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。